3月17日-19日的2021慕尼黑上海光博会顺利举办,滨松中国在此次展会中以“光,无处不在,无限可能”为主题,设置了七大展区:
涉及众多光子学技术应用及光电产品种类,同时开设了“滨松现场实验室”,首次全面介绍了滨松中国十年间建设起来的本地化服务体系。
在这几天的时间中,小编们将带着大家逐个回顾展区内容,还佐有现场工程师的导览视频,全方位饱览展会精彩!
X射线、可见光、红外线的成像对比
X射线成像
高穿透、多/双能成像(物质识别)、高分辨率成像、宽动态范围
红外成像
浅层穿透、可获得光谱信息、可被动成像、人眼安全、可在开放环境使用
· X线成像检查潜力应用有哪些?
· 哪个方向发展最迅猛?
· MFX“封闭管”和“开放管”的区别?
· TDI技术在在线检测中有何优势?
· 滨松中国提供怎样的本地快速打样服务?
· 滨松的红外成像方案有哪些?
·现场两台吸睛的红外成像DEMO是什么?
微焦点射线源
TDI相机
更高速
在线扫描速度最高达153.8 m / min(双能产品)
更大有效成像区域
最大增至300 mm,2048 pixels
更耐压
最高可承受130kV的管电压,基本涵盖工业绝大多数应用场景
更多选择
同一代产品,可提供低能、高速版本,同时可根据客户应用场景进行芯片拼接优化
光电二极管阵列
闪烁体
随着社会经济的发展,工业成像检测应用的范围在不断的扩大,技术要求也在持续的提高。如何通过探测技术的发展,实现更安全、更高质量的生活,是滨松一直以来所关注、未来也将持续关注的课题。
编辑:滨小编
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