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网络讲座丨XPS表面分析技术在半导体器件表征中的应用

赛默飞材料与结构分析中国
2021.6.08
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主讲人简介

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史南南

硕士,毕业于武汉大学化学与分子科学学院化学工程专业

研究生期间课题方向为多相催化,能够熟练运用多种不同分析技术对样品进行表征,包括XPS、SEM和EPMA等,拥有丰富的测试经验。现担任赛默飞世尔科技(中国)有限公司应用专家一职,负责XPS、EM技术的行业性应用开发工作,为客户提供现场技术支持及应用解决方案。

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本期内容简介

21世纪以来,随着半导体行业的快速发展,半导体器件朝着尺寸更小、层数更多、密度更高、性能更强的方向发展,在现代电子设备和电子产品中占有越来越重要的地位。对于一些半导体器件,比如氮氧化硅薄膜材料、具有多层结构的PCB焊接板等,都分布在材料的表面且具有不同层结构。通过改进表面化学信息和控制不同层结构,从而实现不同的功能。与此同时,这也给表征分析这些器件带来困难,而XPS作为一种成熟的表面分析技术,因其可检测元素化学信息和表面敏感的特性,通常被用于半导体器件的分析研究。

本报告主要讲述如何通过XPS这一表征手段,评估这些先进半导体器件的表面化学性质以及层结构分布如何影响器件的行为表现和性质,展示XPS如何在半导体器件研发中提供解决方案。从氮氧化硅材料到光刻胶材料,从PCB焊接板到纳米线材料以及有机FET器件等各类半导体器件,赛默飞世尔科技系列XPS产品可提供全方位的解决方案,助力半导体行业的发展。

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参与福利

本次直播最后还将进行抽奖活动,随机挑出10名在线观众,送上《表面分析(XPS和AES)引论》一书,希望给您的工作学习上带来更多帮助!

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联系人

何丹宇

158-0131-0649

esther.he@thermofisher.com

报名方式详见文中海报,

期待您的参与!

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