直播回放
2021年6月9日在上海徕卡客户体验中心(Leica Microsystems CEC)，开展了“徕卡电镜制样在材料领域的制样流程及实机操作演示”的直播活动。该讲座围绕徕卡CEC简介、材料领域样品电镜制样难点、以及通用制备流程及实验案例，进行了系统的介绍和实机操作演示。
直播精华内容
一
徕卡CEC简介
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上海徕卡客户体验中心（Leica Microsystems CEC）于今年四月开张，坐落于丹纳赫上海总部内，紧邻虹桥机场和虹桥火车站。CEC中配有展示区域、样机摆放区、样品制备间、开放式教室、维修中心等，能够开展客户现场/远程DEMO、remote 培训、市场活动、内部及客户培训班等。
二
材料领域样品电镜制样难点
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目前，材料领域样品具有尺寸分布大、组成材质复杂、物理化学性质多变等特点，对电镜制样带来极大的挑战。其中，精准定位和表面无损伤处理是两大难点。
徕卡显微系统电镜制样产品---精研一体机（EM TXP）能够在加工过程中，实时观察样品表面和截面状况，并且能够实现高精度(步进精度500 nm)机械切割、研磨、抛光，解决样品精准定位问题；随后，三离子束切割仪(EM TIC3X)能够使用Ar+离子，对机械加工后的样品截面进行切割抛光，去除表面应力损伤，得到真实的样品表面结构。
三
材料领域样品通用制备流程及实验案例
定点切割、研磨、抛光 → 离子束切割 → 镀膜
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对于大部分块状、片状、以及粉末样品(压片或者包埋后)，我们可以首先使用TXP进行定点切割、研磨、抛光，预先制备出接近目标位置的样品截面。随后，再使用TIC3X进行定点离子束切割，制备出无应力损伤的样品截面。最后，根据所选择的电镜表征方法，进行样品表面镀膜(离子溅射金属膜或者蒸镀碳膜)。
定点切割、研磨、抛光 → 离子束抛光 → 镀膜
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对于尺寸较大的块状样品，我们可以使用离子束抛光策略替代离子束切割方案，以保证样品截面无应力损伤的前提下，尽可能提高样品的加工效率。
实机操作演示
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在实机操作演示部分，我们展示了不同样品的制样方法和流程，其中包括：硅片、手机芯片、电子元器件、电路板、高分子薄膜、粉末颗粒、岩石等。我们使用TXP对这些样品进行定点切割、研磨和抛光，并展示TIC3X和ACE600的装样方法、参数设定等操作。
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