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2021CIOE滨松中国7大展出热点回顾

滨松中国
2021.9.18

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2021CIOE已经落下了帷幕,滨松在此次展会中一共展出了7大应用,你都打卡了吗?小编带你来回顾一下此次展出的热门应用,最新产品。


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光通信


滨松公司的固体事业部在20世纪八十年代就已经开始InGaAs探测器产品的研发和生产,也就是说滨松在光通信领域的产品推广已经有近40年的历史。而在5G承载网和数据中心互联网络中,光模块是其中的最重要一环。针对5G和数通中长距25G~400G光模块,我们可以提供全系列正照式/背照式,单点/阵列,裸片/COC InGaAs PIN PD产品。


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滨松公司提供的高速InGaAs PD产品具有独特的Mesa+Planner结构,Mesa结构使PD具有低终端电容,高响应速度,Planner结构保护了PD的PN结,提高了 PD的可靠性。所以我们所有的高速InGaAs PD产品在保证性能优势的同时全系均可以进行气密性封


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编码器


滨松公司在编码器市场已经经营了20余年,在最近的10年内,已经成功完成上百次的定制项目,可谓是“千锤百炼”。滨松依靠自己独特的半导体技术,IC设计能力,通孔工艺,多种封装形式,关键性能上的技术领先,从原始半导体产品,到设计、封装等方方面面为客户提供更有保障的技术支持。同时,滨松每年在编码器市场的产品出货量将近100万片,在量产能力方面也得到了很多客户的认可。


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现如今,滨松公司依托完备的产品序列,从晶圆加工、芯片设计到封测的全流程自主化生产能力,以及高难度TSV工艺的加工能力,不仅可以承接编码器用光源和探测器的定制,而且还可以配套相应的放大器、比较器等器件。滨松希望以此力争为中国工业自动化行业的技术突破做出底层支持。


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激光加工


滨松公司的激光技术最早要从参与激光核聚变研究开始讲起。为实现激光核聚变的能源开发,滨松与大阪大学的激光工程学院合作,共同推进用于固态激光激发的高功率输出LD的研发以及相关技术的研究。以此为原点,积极推进了各类激光技术的研发。逐渐拥有了从元器件到一整套产品的完成产品序列,比如半导体激光器芯片(CWLD)、半导体激光器、固体激光器、激光器配套附件等产品。


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此次激光加工展区将秉持着从“元器件到解决方案”的理念为一众客户提供产品和技术服务。从激光芯片、靶条模块、光源、激光器一直到超快激光加工解决方案,滨松将全方位超详细的为您说明产品的特点、性能、使用方法、注意事项等问题。


在元器件方面,滨松拥有两款输出功率分别为12 W和22 W的 CWLD芯片,对应的条宽分别为100 μm和190 μm。在模块化产品方面,为了解决大功率半导体激光器封装的问题,滨松可为客户提供巴条模块和叠阵模块供选择。


在半导体激光器方面,激光加热光源(LD-Heater & SPOLD)适用于新型的塑料焊接和OLED屏幕焊接。这些产品主要有能量分布均匀的平顶光束、改变镜头实现可变光斑面积、可实时监测表面温度,加工效果“可视化”等优势。针对不同的客户需求,滨松可提供波长为808nm、915nm以及940nm,输出功率从10W至200W的产品。目前在OLED屏焊接和无损拆解、智能腕表的防水焊接等中都发挥着重要作用。


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对于超快激光加工应用,滨松有空间光调制器+算法的一整套解决方案。首先,滨松推出了最新款的空间光调制器X15213/X15223系列。


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   ▲LCOS-SLM X15213


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   ▲LCOS-SLM X15223


该系列新产品不仅在激光功率阈值上大幅度超过同类产品,还可以对超快激光进行精细且灵活的调制,比如纵向多焦点、并行加工等。并且该系列产品相比较于前序产品在性能以及体积上都有了很大的改善。


体积减半,光强翻倍


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针对各波长,均有相应的介质镜设计


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更强的软件功能,操作简便


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定制化算法加持


其次,除了像产品这样的硬件设备之外,滨松产品技术工程师还可以为客户提供定制化的算法服务,保证每一个客户在使用时都有优质体验。

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激光雷达


如今,自动驾驶技术落地应用已逐步铺开。激光雷达(Lidar)系统对核心器件提出了进一步小型化、成本优化、低功耗化、专用化的要求。滨松从器件逐步扩展至提供带有电子学系统的产品,即集成化、功能化的组件和模块。

全流程In-house,严格把控每一个环节,保证产品的高稳定性、高可靠性,始终秉持着出厂零损坏率的目标。目前已具备生产和验证AEC-Q100(2014)AEC-Q102(2017)车规级器件的能力,而这也为现在新兴的自动驾驶LiDAR用车规级器件生产,打下了坚实的基础。

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已具备生产、验证AEC-Q100(2014)和AEC-Q102(2017)车规级器件的能力


此次展出的新品μHPL一种超紧凑的下一代激光器。其将激光器芯片、驱动电路高度集成至一个封装中,可触发1ns脉宽的高功率激光(max. 120 W)在未来的自动驾驶LiDAR应用中,被赋予了期待。


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配套μHPL超窄脉宽激光器的使用,滨松还推出了全新定型的MPPC/SiPM S15639-1325PS,该产品在极限压缩串扰和后脉冲的情况下,进一步提高了PDE(光子探测效率),相比上一代提高了30%,为满足LiDAR对测远能力的进阶要求。


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智慧生活


此次我们主要展示了针对光斑位置捕捉、光谱分析、光开关、指示照明、距离传感、环境光感知、火焰预警的产品方案。一系列小尺寸、高可靠、强抗电磁干扰、高性价比的滨松光电传感器,可通过这些应用,为我们日常生活带来更多便利。


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除了产品种类丰富外,因为牢牢掌握了全流程的工艺和制造能力,滨松还可支持更高定制化的需求而在产能上,也可保证大批量、稳定的供货,为客户提供更好的配套服务:


· 可提供电路设计参考,帮助客户加快研发进度

· 拥有本土测试实验室,提供快速的产品基本性能测试


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光谱分析


分析与环境是一个传统的行业,在检测和分析中最常用的方法就是光谱法、色谱法、质谱法。滨松结合上述方法生产出了一系列的产品,比如这款新型硅光电池S15289-33,它很不起眼,却是我们第一款贴片封装的紫外硅光电池,它具有高紫外耐性,可以长时间接受紫外光的辐照,又有非常小的死区,可以并排使用。


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另外,这次我们也准备了MEMS-FTIR和MEMS-FPI两款近红外光谱仪的样机,滨松的第二代MEMS-FTIR产品C15511-01波长范围覆盖1.1~2.5um,可以实现10000:1以上的信噪比,已经接近一些台式FTIR性能,而MEMS-FPI光谱仪则可以实现1.35~1.65um,1.55~1.85um,1.75~2.15um这三个波段内,更低成本的近红外光谱探测,为近红外光谱的各种民用级用途提供可能性。


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MEMS-FPI


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MEMS-FTIR


近期,“碳达峰”和“碳中和”成为热词了。从2020年9月的第七十五届联合国大会到2021年3月的中央财经委员会第九次会议,我国多次表示,二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值,努力争取2060年前实现碳中和。

为了实现上述目标首先要做得就是对二氧化碳排放量的检测与核算。直接排放产生的二氧化碳一般可以利用连续排放监测系统(CEMS)监测碳排放,在欧盟已经得到广泛应用。目前我国虽然已经大规模应用连续排放监测系统监测大气污染物,但是在二氧化碳监测方面的应用依然不多。随着我国碳中和工作的开始,CEMS的需求也将快速扩大,从原理上来说,主要可以使用NDIR方法或者TDLAS方法来实现。

滨松的InAsSb光伏探测器,有别于NDIR设备中传统的PbSe光电导探测器,它在保证高性能的同时,采用了环保的原料,对环境友好,是未来NDIR设备的探测器发展方向。另一方面,滨松的量子级联激光器可以匹配二氧化碳等多种温室气体的中红外特征吸收峰,还可以配套提供包含探测器、驱动电源、温控在内整体解决方案,为客户实现痕量气体的精准监测。


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检验医学


随着国民生活水平的提高,人们对于健康的关注也越来越密切。因此在今年的展会中,检验医学展区也成为了滨松中国备受关注的展台之一。体检化验成为现代医学非常重要的手段,一般需要从身体内取出血样、尿样等进行分析。体检化验的装置必须有很高的灵敏度,而滨松公司的探测器、光源等众多产品为检验医学提供了全面的探测解决方案。


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血液分析、细菌分析、免疫分析、生化分析、基础生命科学、尿液分析等均是滨松中国在检验医学中重点关注的应用领域。在上述领域中我们不仅可以为半自动化学发光免疫分析仪、时间分辨免疫分析仪、三分类血球仪、血凝仪、流式细胞仪等仪器设备提供核心元器件,还可以结合我们产品多年临床使用经验为客户的选型使用提供更加实用的方案建议。


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THE END
编辑又又
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