7月5日会议邀请：
先进半导体制造与封装技术协调发展大会
无论是延续或超越摩尔定律，最终还是集成电路性能与空间的博弈。在先进制造工艺演进的同时，先进封装技术能提供更好的兼容性、更高的连接密度，这使得系统集成度的提高，不再局限于同一颗芯片或同质芯片，比如Chiplet、CWLP、SiP、堆叠封装、异质集成等。相比传统封装而言，先进封装正在改写封测行业的低门槛、低价竞争、同质化高的行业特征。随着拥有大量技术积累的Foundry、IDM厂商入局，先进制造与封装技术的协同发展，正在推动着半导体制造的前道和后道工序相互向“中间工序”渗透、融合、分化。同时，这种协同发展也体现在芯片设计商、IP厂商，它们必须在初始阶段预先考虑包括封装在内、整个系统级的设计和优化，预先考虑先进封装带来更多的诸如散热、异质构建等设计要点。
由此可见，先进制造与封装技术协同发展，将是半导体制造业拓展摩尔定律的解决之道。2022年7月5日，半导体业内专家齐聚苏州参加CHIP China 晶芯研讨会，精选专题会议不断，Park原子力显微镜将携新品诚邀您莅临大会现场，共同献策献力！
会议日程
签到时间：
2022年7月5日08:00-15:00
帕克展位： C24：
苏州洲际酒店
(苏州工业园区旺墩路288号）
400-878-6829
www.parksystems.cn
Park北京分公司
北京市海淀区彩和坊路8号天创科技大厦518室
Park上海实验室
上海市申长路518号虹桥绿谷C座305号
Park广州实验室
广州市天河区五山路200号天河北文创苑B座211
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