半导体会议 | 《半导体芯科技》主办晶芯在线研讨会

TESCAN公司

2022.7.28

TESCAN（中国）

晶芯在线研讨会

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报名时间截至7月27日

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近年来，随着全球集成电路产业快速发展和国产化加速，对晶圆制造、IC设计的测试服务需求越来越多。各大企业在芯片设计、制造、封装等诸多环节中则需进行多次检测、测试工序，以确保产品质量，从而生产出符合要求的器件。检测设备半导体行业中处于重要地位，它能帮助工程师发现、侦测并监控关键的良率偏移，进而加快提升产品良率。

半导体制程工艺在摩尔定律的指引下，器件结构越来越复杂，芯片尺寸越来越小，对应的芯片工艺诊断、失效分析等越发困难，无论是晶圆工厂实验室，还是第三方独立检测机构它们都面临前所未有的挑战。采用传统光学检测根本无法满足制程工艺复杂的要求，扫描电子显微镜SEM、聚焦离子束显微镜FIB、原子力显微镜AFM等，这些尖端检测设备，在如今半导体工厂已是日常通用的工具。特别是在超大规模集成电路的失效分析中，它们必不可少。这些检测结果直接决定着工程样品质量，以及作为芯片量产前的重要依据。

面对如此多的挑战，在2022年7月28日第十二届晶芯在线研讨会上，我们将共同探讨芯片速度与功能的提升、芯片量产过程中难度增加等话题，为半导体行业忠实听众、企业、封测厂商答疑解惑，拥抱半导体检测新时代。

会议当天又有哪些

芯粉们关注的技术、产品呢?

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欧洲双束扫描电镜领导品牌

TESCAN 是专注于提供微观形貌、结构和成分分析的高尖端设备的全球公司。经过近70年的发展，已为全球的科研和工业领域客户创新开发了包括电子显微镜、微米级别CT、微型计算机断层扫描及相关软件等解决方案,在微纳米技术领域赢得了领先的地位，在欧洲(捷克、法国、比利时)、美洲（美国）、亚洲（中国大陆、中国台湾、韩国、日本、东南亚）等地区建立了研发、生产、销售和售后服务公司。在半导体工业领域，TESCAN专注于硅晶圆、集成电路、面板、半导体封装等器件缺陷检测和质量控制方面提供专业的解决方案，为包括台积电、美光、三星、海力士、IBM、苹果、西门子、意法半导体、中芯国际、京东方等全球和国内知名科技企业提供服务。