在成批生产电阻器(合成可变电阻器、金属膜固定电阻器)和电容器(可变的和固定的金属化纸介电容器与陶瓷电容器)的同时,工业部门还掌握了一些安装电气元件(信号灯头、熔丝座、安装板、连接接线板等)的生产。此时,改进工业用无线电元件(改善参数及缩小外形尺寸)常常是完善电子设备组装的根本途径,但尺寸的缩小是靠提高电路元件的布置密度来实现的。电子设备复杂性的日益增加,使设备中的电子管和电路元件数目过分地增多。...
A:多层陶瓷电容器是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极)制成的电容。MLCC电容特点:机械强度:硬而脆,这是陶瓷材料的机械强度特点。热脆性:MLCC内部应力很复杂,所以耐温度冲击的能力很有限。Q:MLCC电容常见失效模式有哪些?A:Q:怎么区分不同原因的缺陷呢?有什么预防措施呢?...
A:多层陶瓷电容器是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极)制成的电容。MLCC电容特点:机械强度:硬而脆,这是陶瓷材料的机械强度特点。热脆性:MLCC内部应力很复杂,所以耐温度冲击的能力很有限。Q:MLCC电容常见失效模式有哪些?A:Q:怎么区分不同原因的缺陷呢?有什么预防措施呢?...
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