本标准适用于电子设备之电子电路中,以陶瓷为介电质之固定多层陶瓷芯片电容器(以下简称得片电容器),规定其电气性能、构造、尺度、试验方法、性能要求、质量认证、质量保证及其它事项。
CNS 13198-1993由台湾地方标准 CN-CNS 发布于 1993-05-19,并于 1993-05-19 实施。
CNS 13198-1993在国际标准分类中归属于: 31.060.20 陶瓷电容器和云母电容器。
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A:多层陶瓷电容器是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极)制成的电容。MLCC电容特点:机械强度:硬而脆,这是陶瓷材料的机械强度特点。热脆性:MLCC内部应力很复杂,所以耐温度冲击的能力很有限。Q:MLCC电容常见失效模式有哪些?A:Q:怎么区分不同原因的缺陷呢?有什么预防措施呢?...
A:多层陶瓷电容器是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极)制成的电容。MLCC电容特点:机械强度:硬而脆,这是陶瓷材料的机械强度特点。热脆性:MLCC内部应力很复杂,所以耐温度冲击的能力很有限。Q:MLCC电容常见失效模式有哪些?A:Q:怎么区分不同原因的缺陷呢?有什么预防措施呢?...
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