工业和信息化部电子第五研究所赛宝培训中心——————————————————关于举办电子组件PCB&PCBA可靠性失效机理分析及应用高级研修班 各企事业单位:电子产品组件在装联和使用过程中,往往会出现一些可靠性问题,如上锡不良、BGA虚焊或焊点开裂、短路、开路、元器件脱落等现象,有些是在使用一段时间后出现漏电、焊点开裂、腐蚀、甚至打火烧毁等质量事故,严重影响企业品牌形象,损害企业利益。...
硬件PCBA电子产品焊接导入无铅制程后,由于无铅焊料的特性,如熔点高、润湿性差、工艺窗口窄等,焊接过程出现了无铅焊接特有的缺陷及不良,如锡珠、焊点粗糙、漏焊和少锡,以及空洞等。 众所周知,在焊接大平面和低托脚高度元件时会有空洞形成,如QFN 元件。...
)焊点过应力开裂 2)坑裂失效3)陶瓷器件开裂失效 4)潮湿敏感损伤3、焊接工艺质量评价方法4、离子残留及电化学迁移失效1)焊接过程中的化学作用2)离子残留腐蚀失效案例(加上金属腐蚀的失效机理)3)离子失效特点及验证方法4)电化学迁移失效5)电化学失效典型案例分析5、PCB工艺失效案例研究1)PCB无铅喷锡上锡不良失效机理 2)PCB无铅喷锡上锡不良案例研究3)PCB化学镍金黑焊盘失效机理...
)3)离子失效特点及验证方法4)电化学迁移失效5)电化学失效典型案例分析5、PCB工艺失效案例研究1)PCB无铅喷锡上锡不良失效机理 2)PCB无铅喷锡上锡不良案例研究3)PCB化学镍金黑焊盘失效机理 4)PCB化学镍金黑焊盘案例研究5)PCB CAF失效激励 6)PCB CAF失效案例分析 6、PCB&PCBA可靠性问题、案例及控制要求;(PCB爆板、分层、导线开路...
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