(4)系统PCBA单板无铅化实施中,由于无铅钎料SAC的熔点比有铅钎料的高了34℃,而且润湿性也差很多,在现有的PCB涂层工艺下,焊接缺陷率(虚焊)将比有铅情况明显增加。因此,针对系统PCBA单板的无铅制程全面实施,有必要对影响系统单板焊接质量的主要因素进行预先研究和试验。(5)利用上述4种PCB表面处理涂层组装的PCBA组件,在抗恶劣环境侵蚀能力方面都不理想。...
无铅焊接对丝网印的要求:大致与锡/铅焊料相同。因60%-80%焊接缺陷源于焊膏印刷质量,所以加强丝网印刷后的质量检查,完善焊膏检测系统在努力提高生产效率方面意义重大。 工艺准备 向无铅技术转变时,波峰焊工艺首先向无铅印制板和元器件转变,而后向无铅焊料转变(会带来润湿角上升),而再流焊则无此必要。...
由于焊点尺寸小,使得在电路板、连接器和柔性印刷电路板的部件焊接厉为可能;而且,焊点间潜在的架桥现象大为减少。不仅如此,激光器还具有输出功率恒定的能力,这保证了每一个焊点的均匀一致,大大提高了焊接质量及可靠性。下面介绍的就用实例均使用COHERENT公司生产的30W带光纤半导体激光器系统。...
——欧波同金相显微镜在电力二次设备中主要用于观察印制电路板的切片。印制电路板(PCB)是电子元器件不可缺少的一部分,广泛应用于电子行业,其质量可靠与否必须通过一定的检测技术来判定。印制板制造工艺复杂, PCB焊接工艺无铅化是未来的发展趋势,焊点可靠性是无铅化焊接工艺的关键,若其中某一环节出现质量问题,将导致印制板报废。...
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