DB44/T 1138-2013
空调器印刷电路板组件(PCBA)无铅焊点可靠性试验方法及质量要求

Air conditioner printed circuit board assembly (PCBA) lead-free solder joint reliability test method and quality requirements


标准号
DB44/T 1138-2013
发布
2013年
发布单位
广东省标准
当前最新
DB44/T 1138-2013
 
 
适用范围
本标准规定了空调器印刷电路板组件(PCBA)无铅焊点可靠性试验方法、质量要求及检验规则。 本标准适用于空调器印刷电路板组件(PCBA)无铅焊点可靠性评定。 本标准不适用于特种空调。

DB44/T 1138-2013相似标准


推荐

PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响(二)

(4)系统PCBA单板化实施中,由于钎料SAC的熔点比有钎料的高了34℃,而且润湿性也差很多,在现有的PCB涂层工艺下,焊接缺陷率(虚焊)将比有情况明显增加。因此,针对系统PCBA单板的铅制程全面实施,有必要对影响系统单板焊接质量的主要因素进行预先研究和试验。(5)利用上述4种PCB表面处理涂层组装的PCBA组件,在抗恶劣环境侵蚀能力方面都不理想。...

焊接技术目前有哪些技术难点

焊接对丝网印的要求:大致与锡/焊料相同。因60%-80%焊接缺陷源于焊膏印刷质量,所以加强丝网印刷后的质量检查,完善焊膏检测系统在努力提高生产效率方面意义重大。  工艺准备  向技术转变时,波峰焊工艺首先向铅印制板和元器件转变,而后向焊料转变(会带来润湿角上升),而再流焊则无此必要。...

半导体激光器在电子焊接领域的应用

由于焊点尺寸小,使得在电路板、连接器和柔性印刷电路板的部件焊接厉为可能;而且,焊点间潜在的架桥现象大为减少。不仅如此,激光器还具有输出功率恒定的能力,这保证了每一个焊点的均匀一致,大大提高了焊接质量可靠性。下面介绍的就用实例均使用COHERENT公司生产的30W带光纤半导体激光器系统。...

干货 | 金相显微镜在印制板工艺的应用与研究

——欧波同金相显微镜在电力二次设备中主要用于观察印制电路板的切片。印制电路板(PCB)是电子元器件不可缺少的一部分,广泛应用于电子行业,其质量可靠与否必须通过一定的检测技术来判定。印制板制造工艺复杂, PCB焊接工艺化是未来的发展趋势,焊点可靠性化焊接工艺的关键,若其中某一环节出现质量问题,将导致印制板报废。...


DB44/T 1138-2013 中可能用到的仪器设备





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号