JB/T 8175-1999
电力半导体器件用型材散热体.外形尺寸

Outline dimensions of extruded heat sink for power semiconductor devices


JB/T 8175-1999 中,可能用到以下耗材

 

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1100/1200系列DAD/MWD纳升流通池

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Shim-packMAYI系列前处理色谱柱

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Wheaton™ CryoFile™ 和 CryoFile XL™ 储存盒

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GPC/SEC柱和标准品

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杜邦Tychem-F 灰色连体防护服 XL

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哈氏槽专用整流器

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砷化镓晶体

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JB/T 8175-1999



标准号
JB/T 8175-1999
发布日期
1999年08月06日
实施日期
2000年01月01日
废止日期
中国标准分类号
K46
国际标准分类号
29.200
发布单位
CN-JB
被代替标准
JB/T 8175-1995
适用范围
本标准规定了型材散热器的型号,系列品种,型材散热体的外形尺寸和基本结构。 本标准适用于电力半导体器件用挤压工艺制造的型材散热器。

JB/T 8175-1999 中可能用到的仪器设备





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