JB/T 8175-1999
电力半导体器件用型材散热体.外形尺寸

Outline dimensions of extruded heat sink for power semiconductor devices

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标准号: JB/T 8175-1999
发布日期: 1999年08月06日
实施日期: 2000年01月01日
废止日期: 无
中国标准分类号: K46
国际标准分类号: 29.200
发布单位: CN-JB
被代替标准: JB/T 8175-1995

适用范围: 本标准规定了型材散热器的型号，系列品种，型材散热体的外形尺寸和基本结构。本标准适用于电力半导体器件用挤压工艺制造的型材散热器。

JB/T 8175-1999 中可能用到的仪器设备

感官智能分析系统近红外光谱仪 ICP光谱/MP-AES/ICP-AES 液质联用仪测汞仪其他试验机摩擦磨损试验机实验室研磨机/研磨仪/粉碎机/球磨机离心机真空泵氮气发生器电热消解仪/消化炉过滤器、超滤、微滤系统尿液分析仪

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