硅材料往往具有较高的热导率,合金体系通过锗元素掺杂,可以提高对声子的质量散射,降低热导率,诸如RTG使用的硅锗合金采用了20%的锗掺杂量,最终实现1.3以上的zT值。在低锗的Si95Ge5材料中,锗原子不能造成足够的质量散射来有效降低热导率,隋帆利用一系列不同组分P和YbH2前驱物均匀分散到硅锗合金的多晶粉末中,通过快速的放电等离子体烧结一步完成YbP异质颗粒的反应嵌合和材料的烧结。 ...
放电等离子烧结(Spark Plasma Sintering,简称SPS)是制备功能材料的一种全新技术,它具有升温速度快、烧结时间短、组织结构可控、节能环保等鲜明特点,可用来制备金属材料、陶瓷材料、复合材料,也可用来制备纳米块体材料、非晶块体材料、梯度材料等 SPS等离子放电烧结炉原理及加工过程 传统烧结技术,如热压法等,都是使用外热法来对样品进行加热加工。...
图3 双面银烧结技术 之后2007年,赛米控推出了SkinTer技术,芯片和基板之间采用精细银粉用银烧结工艺进行连接,在250℃及压力辅助条件下得到低孔隙率银层。相比于钎焊层,功率循环能力提升了2-3倍,烧结层厚度减少约70%,热导率大约提升3倍。2012年,英飞凌有推出了XT互联技术,芯片和基板之间采用银烧结技术连接。...
放电等离子烧结(Spark Plasma Sintering,简称SPS)是制备功能材料的一种全新技术,它具有升温速度快、烧结时间短、组织结构可控、节能环保等鲜明特点,可用来制备金属材料、陶瓷材料、复合材料,也可用来制备纳米块体材料、非晶块体材料、梯度材料等 SPS等离子放电烧结炉原理及加工过程 传统烧结技术,如热压法等,都是使用外热法来对样品进行加热加工。...
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