SJ 1550-1979
硅外延片检测方法

Method of inspection for silicon epitaxial wafers

2010-02

SJ 1550-1979 中,可能用到以下仪器

 

德国徕卡 正置金相显微镜 DM12000M

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德国徕卡 正置金相显微镜 DM8000M

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BX53M 金相显微镜

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徕卡金相/视频显微镜DVM6

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圆派科学仪器(上海)有限公司

 

徕卡显微镜Leica DM3 XL 微电子和半导体用检验系统

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金相/视频显微镜材料/金相显微镜DVM6 可检测半导体

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圆派科学仪器(上海)有限公司

 

DVM6材料/金相显微镜徕卡 应用于电子/半导体

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圆派科学仪器(上海)有限公司

 

徕卡Leica DM3 XL材料/金相显微镜 可检测半导体

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徕卡材料/金相显微镜Leica DM 4000M  可检测半导体

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岛津SPM-8100FM高分辨率原子力显微镜

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SJ 1550-1979

标准号
SJ 1550-1979
发布
1980年
发布单位
行业标准-电子
当前最新
SJ 1550-1979
 
 

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