GB/T 32280-2022
硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法
Test method for warp and bow of silicon wafers—Automated non-contact scanning method
GBT32280-2022, GB32280-2022
GB/T 32280-2022 中，可能用到以下仪器设备
- 标准号
- GB/T 32280-2022
- 别名
- GBT32280-2022
GB32280-2022 - 发布
- 2022年
- 发布单位
- 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
- 当前最新
- GB/T 32280-2022
- 引用标准
- GB/T 14264 GB/T 16596 GB/T 6619 GB/T 6620
- 被代替标准
- GB/T 32280-2015
- 本文件描述了利用两个探头在硅片表面自动非接触扫描测试硅片的翘曲度和弯曲度的方法。 本文件适用于直径不小于50 mm,厚度不小于100μm 的洁净、干燥的硅片,包括切割、研磨、腐蚀、抛光、外延、刻蚀或其他表面状态的硅片,也可用于砷化镓、碳化硅、蓝宝石等其他半导体晶片翘曲度和弯曲度的测试。
GB/T 32280-2022相似标准
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