GB/T 32280-2022
硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法
Test method for warp and bow of silicon wafers—Automated non-contact scanning method
GBT32280-2022, GB32280-2022
GB/T 32280-2022 发布历史
GB/T 32280-2022由国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 发布于 2022-03-09，并于 2022-10-01 00:00:00.0 实施。
GB/T 32280-2022 在中国标准分类中归属于: H21 金属物理性能试验方法，在国际标准分类中归属于: 77.040 金属材料试验。
GB/T 32280-2022 硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法的最新版本是哪一版？
最新版本是 GB/T 32280-2022 。
GB/T 32280-2022 发布之时，引用了标准
- GB/T 14264 半导体材料术语*， 2024-04-25 更新
- GB/T 16596 确定晶片坐标系规范
- GB/T 6619 硅片弯曲度测试方法
- GB/T 6620 硅片翘曲度非接触式测试方法
* 在 GB/T 32280-2022 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。
GB/T 32280-2022的历代版本如下：
- 2022年 GB/T 32280-2022 硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法
- 2015年 GB/T 32280-2015 硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法
本文件描述了利用两个探头在硅片表面自动非接触扫描测试硅片的翘曲度和弯曲度的方法。 本文件适用于直径不小于50 mm,厚度不小于100μm 的洁净、干燥的硅片,包括切割、研磨、腐蚀、抛光、外延、刻蚀或其他表面状态的硅片,也可用于砷化镓、碳化硅、蓝宝石等其他半导体晶片翘曲度和弯曲度的测试。
- 标准号
- GB/T 32280-2022
- 别名
- GBT32280-2022
GB32280-2022 - 发布
- 2022年
- 发布单位
- 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
- 当前最新
- GB/T 32280-2022
- 引用标准
- GB/T 14264 GB/T 16596 GB/T 6619 GB/T 6620
- 被代替标准
- GB/T 32280-2015
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