T/CASAS 018-2021
微纳米金属烧结连接件 剪切强度试验方法
Test method for shear strength of micro and nano metal sintered joints
T/CASAS 018-2021 中，可能用到以下仪器设备
- 标准号
- T/CASAS 018-2021
- 发布
- 2021年
- 发布单位
- 中国团体标准
- 当前最新
- T/CASAS 018-2021
- 金属互连材料在半导体封装工业中占据关键地位。传统封装采用焊料合金互连，但其析出的金属间化合物导致互连层服役温度较低且脆性较高。作为最适合于第三代半导体模块封装的界面连接技术之一，以微纳米银、微纳米铜为代表的新型微纳米金属烧结互连技术具有组分单一、低工艺温度、高服役温度的优点，而且芯片连接件的可靠性也可以得到大幅提升。 剪切强度作为微纳米金属烧结件主要的性能...
T/CASAS 018-2021相似标准
推荐
宁波材料所在电场辅助连接技术研究中取得进展
在此阶段界面原子扩散和化学反应有限，仅仅是在轴向压力的作用下，连接层Ti3SiC2的烧结致密化行为。显然，在此阶段连接件几乎无剪切强度。 (II) 界面反应阶段：在中温阶段（1200~1300°C），焊接层Ti3SiC2进一步烧结，同时在高温和压力的作用下，Ti3SiC2相发生塑性形变，进一步填充Cf/C表面缺陷。...
天大《Nature Commun》：实现高强高塑性氧化物弥散强化合金！
经过低温烧结和HERF处理后，高密度的氧化物第二相纳米颗粒(1~3nm)均匀地分散在W晶粒内部，其与周围基体有共格界面。此外，还在W基体中引入了细化的等轴亚晶粒。因此，这种层次性组织打破了传统W基ODS合金或纯W在室温下的脆性特征，使制备的合金具有高强度和良好的延展性。更重要的是，该策略可为其它ODS合金系统的强度和延展性设计提供理论指导。（文：水生） 本文来自微信公众号“材料科学与工程”。...
请看金属领域SCI期刊的IF和分区汇总
试验表明滑移和滑移的临界解析剪应力在六边形密排(hcp)材料的变形机制中具有增强的界面约束作用。C/F-Ti结合了细晶粒的强度和粗晶粒的延性，为单相hcp材料的性能优化提供了一种新的结构设计策略。 图1 层状组织示意图及其拉伸曲线[1]3.2 利用Cu富集的纳米析出物提高高强钢的动态力学性能和绝热剪切带形成的抗力（IJP）富铜纳米析出相强化钢具有良好的强度和延展性，是一种很有前途的抗冲击结构材料。...
【纳米】自散纳米陶瓷颗粒强化玻璃
通过均匀分散的纳米颗粒能大幅度提高金属复合材料的强度，甚至接近其理论强度。在陶瓷领域，纳米颗粒强化陶瓷复合材料也是研究多年。然而，遇到一个难以解决的共性问题就是如何将纳米颗粒均匀分散在金属或者陶瓷基体中。传统的分散方法，例如球磨、超声、高速剪切等，对纳米颗粒的分散效果都很有限，难以做到稳定的均匀分布。因此，大大降低了强化效果以及可靠性。...