T/CASAS 018-2021由中国团体标准 CN-TUANTI 发布于 2021-11-01,并于 2021-11-04 实施。
T/CASAS 018-2021在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。
T/CASAS 018-2021 微纳米金属烧结连接件 剪切强度试验方法的最新版本是哪一版?
最新版本是 T/CASAS 018-2021 。
金属互连材料在半导体封装工业中占据关键地位。传统封装采用焊料合金互连,但其析出的金属间化合物导致互连层服役温度较低且脆性较高。作为最适合于第三代半导体模块封装的界面连接技术之一,以微纳米银、微纳米铜为代表的新型微纳米金属烧结互连技术具有组分单一、低工艺温度、高服役温度的优点,而且芯片连接件的可靠性也可以得到大幅提升。 剪切强度作为微纳米金属烧结件主要的性能指标之一,其测试方法广受关注。因微纳米金属烧结技术尚属技术推广阶段,业内尚未针对使用该技术制备的烧结件制定专门的的剪切强度测试方法标准。传统焊料剪切强度较低,其测试方法标准和强度判定规则不再适用。同时,因行业内各单位的测试仪器型号不同,样品规格、测试条件、操作步骤等条件也各有不同,这使得产业内从业人员无法在统一的条件下比较微纳米金属烧结件的剪切强度性能。希望借此标准的制定,有效规范行业内测试方法,使得各测试参数可有效比对,助力微纳金属烧结技术的产业化发展。
在此阶段界面原子扩散和化学反应有限,仅仅是在轴向压力的作用下,连接层Ti3SiC2的烧结致密化行为。显然,在此阶段连接件几乎无剪切强度。 (II) 界面反应阶段:在中温阶段(1200~1300°C),焊接层Ti3SiC2进一步烧结,同时在高温和压力的作用下,Ti3SiC2相发生塑性形变,进一步填充Cf/C表面缺陷。...
•高温下的硬度和弹性模量 •氧化的影响,特别是在金属中 •位错成核,最好在非常浅的压痕深度探测 •要在高温下使用的涂层的机械性能,以及可以添加以优化强度和断裂韧性(例如过渡金属或硅)的候选元素的效果 •在高温下进行微柱压缩试验,以产生压缩屈服或失效应力,并观察变形机理变化,例如屈曲,断裂或塑性变形 •工程材料在不同温度下的蠕变性能 •温度对低于和高于其玻璃化转变温度(Tg)的聚合物的影响...
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