T/FSI 043-2019
电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶

Addition-type high thermal conductivity silicone potting compound for electronic appliances

T/FSI 043-2019 发布历史

T/FSI 043-2019由中国团体标准 CN-TUANTI 发布于 2019-08-01，并于 2019-09-02 实施。

T/FSI 043-2019在国际标准分类中归属于: 83.180 粘合剂和胶粘产品。

T/FSI 043-2019的历代版本如下：

• 2019年 T/FSI 043-2019 电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶

本标准规定了电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包 装、运输和贮存。 本标准适用于导热系数≥1.5 W/(m·K)，以聚硅氧烷、填料等为主要成分的用于电子电器行业的双 组分加成型高导热绝缘液体硅橡胶，单组份也可参照使用。

标准号

T/FSI 043-2019

发布

2019年

发布单位

中国团体标准

当前最新

T/FSI 043-2019

 

 

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