T/FSI 043-2019
电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶

Addition-type high thermal conductivity silicone potting compound for electronic appliances


标准号
T/FSI 043-2019
发布
2019年
发布单位
中国团体标准
当前最新
T/FSI 043-2019
 
 
适用范围
本标准规定了电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包 装、运输和贮存。 本标准适用于导热系数≥1.5 W/(m·K),以聚硅氧烷、填料等为主要成分的用于电子电器行业的双 组分加成型高导热绝缘液体硅橡胶,单组份也可参照使用。

T/FSI 043-2019相似标准


推荐

电子元件密封胶粘度检测

对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和保护时,可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均室温硫化硅橡胶,成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来,玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。  为什么检测电子的粘度?电子在未固化前属于液体状,具有流动性,液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。...

粘度计应用之电子元件密封胶粘度的检测

对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和保护时,可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均室温硫化硅橡胶,成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来,玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。为什么检测电子的粘度?电子在未固化前属于液体状,具有流动性,液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。...

博勒飞粘度计在胶粘剂行业应用

应用有机硅凝胶进行时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,硫化后成透明弹性体,对层里所封装的元器件清晰可见,可以针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。一般电子元器件的表面保护涂覆均室温硫化硅橡胶,成型有机硅凝胶进行内涂覆。在电子黏剂中,硅橡胶产量占比约为38.7%。   ...

不同液体硅橡胶填料的区别和应用

RTV除了建筑密封以外,还包括用于航空航天、核电站、电子、机械、汽车等行业的密封材料,用于电子元器件有机硅材料,用作软模材料的有机硅模具等。这些品种的需求量相对较少,但在很多场合却是不可少的。...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号