图10 板级堆叠装配示意图①板级堆叠装配“沿用”MCM芯片级组装中的垂直互连、侧向互连、凸点互连等多种互连技术,实现电路板之间的堆叠装配,以板级为基础在设备内部空间实现印制电路板之间的堆叠装配,应用板级之间的“错位”设计技术,从而大量减少传输器和连接导线,大幅度缩小设备的体积。...
一、概述PCB,即Printed Circuit Board的缩写,中文译为印制电路板,它包括刚性、挠性和刚-挠结合的单面、双面和多层印制板,如图1所示。图1 PCB的类别PCB为电子产品最重要的基础部件,用做电子元件的互连与安装基板。不同类别的PCB,其制造工艺也不尽相同,但基本原理与方法却大致一样,如电镀、蚀刻、阻焊等工艺方法都要用到。...
• 三级封装(系统级封装):将二极封装产品通过选层、互连插座或柔性电路板与母板连接起来,形成三维立体封装,构成完整的整机系统(立体组装技术)2、微电子的失效机理(1)热/机械失效热疲劳热疲劳失效主要是由于电源的闭合和断开引起热应力循环,造成互连焊点变形,最终产生裂纹失效分析例子——连接器的过机械应力疲劳损伤样品:SMA连接器(阴极)现象:外部插头(阳极)与该SMA接头连接不紧,装机前插拔力检验合格失效模式...
所率领的印制电路与印制电子科研团队,研究水平居于国内领先地位。研究内容1. 印制电路技术与工艺,具体研究内容如下:高频高速印制电路技术与工艺、高密度互连(HDI)印制电路技术与工艺、集成电路封装基板关键技术与工艺、多层、分层挠性印制电路制造关键技术、多层刚-挠结合印制电路制造关键技术、电子器件与微细印制电路的集成技术、嵌入元件印制电路板制造关键技术、特种印制电路关键技术、光电印制电路板关键技术。...
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