DB44/T 1555-2015
高密度印制电路板的互连应力测试方法
Interconnect Stress Test Method for High Density Printed Circuit Boards
- 标准号
- DB44/T 1555-2015
- 发布
- 2015年
- 发布单位
- 广东省标准
- 当前最新
- DB44/T 1555-2015
- 适用范围
- 本标准规定了高密度互连印制电路板（HDI板）的镀覆孔互连应力测试方法，包括互连应力测试附连板设计要求、测试流程以及失效判定。 本方法适用于六层及以上含镀覆孔或微导通孔的高密度互连印制电路板。
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