GB/T 26069-2022
硅单晶退火片
Annealed monocrystalline silicon wafers
GBT26069-2022, GB26069-2022
GB/T 26069-2022 发布历史
本文件规定了硅单晶退火片(以下简称退火片)的分类、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存、随行文件及订货单内容。 本文件适用于通过退火工艺在硅单晶抛光片表面形成一定宽度洁净区的硅片,产品用于技术代180nm~22nm 的集成电路。
GB/T 26069-2022由国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 发布于 2022-03-09，并于 2022-10-01 00:00:00.0 实施。
GB/T 26069-2022 在中国标准分类中归属于: H82 元素半导体材料，在国际标准分类中归属于: 29.045 半导体材料。
GB/T 26069-2022 发布之时，引用了标准
- GB/T 12962 硅单晶
- GB/T 12965 硅单晶切割片和研磨片
- GB/T 14264 半导体材料术语
- GB/T 1550 非本征半导体材料导电类型测试方法
- GB/T 19921 硅抛光片表面颗粒测试方法
- GB/T 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查)
- GB/T 4058 硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法
- GB/T 6616 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法
- GB/T 6624 硅抛光片表面质量目测检验方法
GB/T 26069-2022的历代版本如下：
- 2022年 GB/T 26069-2022 硅单晶退火片
- 2011年 GB/T 26069-2010 硅退火片规范
- 标准号
- GB/T 26069-2022
- 别名
- GBT26069-2022
GB26069-2022 - 发布
- 2022年
- 发布单位
- 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
- 当前最新
- GB/T 26069-2022
- 引用标准
- GB/T 12962 GB/T 12965 GB/T 14264 GB/T 1550 GB/T 19921 GB/T 2828 GB/T 4058 GB/T 6616 GB/T 6624
- 被代替标准
- GB/T 26069-2010