T/QGCML 2307-2023
光刻胶用低金属含量四甲氧甲基甘脲生产技术要求

Technical requirements for the production of low metal content tetramethoxymethyl glycoluril for photoresist


哪些标准引用了T/QGCML 2307-2023

 

找不到引用T/QGCML 2307-2023 的标准

标准号
T/QGCML 2307-2023
发布
2023年
发布单位
中国团体标准
当前最新
T/QGCML 2307-2023
 
 
本文件规定了光刻胶用低金属含量四甲氧甲基甘脲生产技术要求的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本文件适用于光刻胶用低金属含量四甲氧甲基甘脲的生产和检验。

T/QGCML 2307-2023相似标准


推荐

半导体材料无机非金属离子和金属元素解决方案——光刻胶

针对光刻胶及光刻相关材料中痕量无机非金属离子和金属元素的分析,赛默飞离子色谱和ICPMS提供三大解决方案。动态科技04方案一NMP、PGMEA、DMSO等有机溶剂中痕量无机金属和非金属离子的测定方案光刻胶所用有机溶剂中无机非金属离子的限量要求至ppb~ppm级别。赛默飞离子色谱提供有机溶剂直接进样的方式,通过谱睿技术在线去除有机基质,一针进样同时分析SEMI标准要求监控的无机非金属离子。...

医药化工产业将面临哪些调整?鼓励28大类,限制19大类,淘汰33大类!

年以下丙烯腈、100 万吨/年以下精对苯二甲酸、20 万吨/年以下乙二醇、20 万吨/年以下苯乙烯(干气制乙苯工艺除外)、10 万吨/年以下己内酰胺、30 万吨/年以下羰基合成法醋酸(尾气综合利用除外)、天然气制甲醇(CO2 含量 20%以上的天然气除外)、100 万吨/年以下煤制甲醇生产装置(尾气综合利用除外),丙酮氰醇法甲基丙烯酸酯(利用副产氢氰酸除外),粮食法丙酮/丁醇、氯醇法环丙烷和丙烯高温氯化法环氯丙烷生产装置...

微流控芯片的材料和特点

通过金属注塑版上的小孔将塑料注入金属模具腔体内,加压硬化后就得到与掩膜结构相同塑料芯片。通常以聚甲基丙烯酸酯作为塑铸材料。. 封接技术1....

微流控分析芯片加工技术

微流控分析芯片的材料和特点微流控分析芯片的材料刚性材料——单晶硅、无定性硅、玻璃、石英等;刚性有机聚合物材料如环、聚、聚氨、聚苯乙烯和聚甲基丙烯酸酯等;弹性材料——二甲基烷( PDMS) 。...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号