T/QGCML 2307-2023
光刻胶用低金属含量四甲氧甲基甘脲生产技术要求

Technical requirements for the production of low metal content tetramethoxymethyl glycoluril for photoresist


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 T/QGCML 2307-2023 前三页,或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “立即购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。

 

标准号
T/QGCML 2307-2023
发布
2023年
发布单位
中国团体标准
当前最新
T/QGCML 2307-2023
 
 
适用范围
本文件规定了光刻胶用低金属含量四甲氧甲基甘脲生产技术要求的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本文件适用于光刻胶用低金属含量四甲氧甲基甘脲的生产和检验。

T/QGCML 2307-2023相似标准


推荐

微流控芯片的材料和特点

通过金属注塑版上的小孔将塑料注入金属模具腔体内,加压硬化后就得到与掩膜结构相同塑料芯片。通常以聚甲基丙烯酸酯作为塑铸材料。. 封接技术1....

微流控分析芯片加工技术

微流控分析芯片的材料和特点微流控分析芯片的材料刚性材料——单晶硅、无定性硅、玻璃、石英等;刚性有机聚合物材料如环、聚、聚氨、聚苯乙烯和聚甲基丙烯酸酯等;弹性材料——二甲基烷( PDMS) 。...

半导体材料无机非金属离子和金属元素解决方案——光刻胶

针对光刻胶及光刻相关材料中痕量无机非金属离子和金属元素的分析,赛默飞离子色谱和ICPMS提供三大解决方案。动态科技04方案一NMP、PGMEA、DMSO等有机溶剂中痕量无机金属和非金属离子的测定方案光刻胶所用有机溶剂中无机非金属离子的限量要求至ppb~ppm级别。赛默飞离子色谱提供有机溶剂直接进样的方式,通过谱睿技术在线去除有机基质,一针进样同时分析SEMI标准要求监控的无机非金属离子。...

微流控芯片加工技术解析

微模可由硅材料、玻璃、环氧基SU28负光胶和聚二甲基烷(PDMS)等制造。  通过光刻可在SU28负光胶上得到高深宽比(20 : 1)和分辩率高达几微米的图形,经显影烘干后可直接作模具聚二甲基烷浇注于由硅材料、玻璃等材料制体积的母模上可制得聚二甲基烷模具。  浇注的高分子材料应具有低粘度,固化温度,在重力作用下,可充满模子上的微通道和凹槽等处。...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号