找不到引用BS EN 62374-1:2010(2011) 的标准
分类(来源:2007年版的《军用电子元器件合格产品目录》)电阻最可靠的元件之一失效模式:开路、机械损伤、接点损坏、短路、绝缘击穿、焊接点老化造成的电阻值漂移量超过容差电位器失效模式:接触不良、滑动噪声大、开路等二极管集成电路失效模式:漏电或短路,击穿特性劣变,正向压降劣变,开路可高阻失效机理:电迁移,热载流子效应,与时间相关的介质击穿(TDDB),表面氧化层缺陷,绝缘层缺陷,外延层缺陷声表面波器件MEMS...
点击上方“材料人” 即可订阅我们【引语】可伸缩特性可使电子设备构成不规则的3D结构,而这些可伸缩器件具备有高表面覆盖率,耐用性明显改善和加工成本降低的优点。可伸缩电子设备的实现需要本身具备可伸缩的导体、半导体、电介质以及层间作用的优化。薄膜材料需要克服多相材料间的粘连问题以及层间的模量不匹配等问题。...
SiC功率模块封装技术及展望近几十年来,以新发展起来的第 3 代宽禁带功率半导体材料碳化硅(SiC)为基础的功率半导体器件,凭借其优异的性能备受人们关注。...
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