T/JSSIA 0001-2024
光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法
Evaluation method for interfacial adhesion between photosensitive polyimide thin films and interconnecting metals
T/JSSIA 0001-2024 发布历史
T/JSSIA 0001-2024由中国团体标准 CN-TUANTI 发布于 2024-06-05，并于 2024-06-10 实施。
T/JSSIA 0001-2024在国际标准分类中归属于: 31.200 集成电路、微电子学。
T/JSSIA 0001-2024 光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法的最新版本是哪一版？
最新版本是 T/JSSIA 0001-2024 。
T/JSSIA 0001-2024的历代版本如下：
- 2024年 T/JSSIA 0001-2024 光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法
- 2017年 T/JSSIA 0001-2017 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）系列型谱
本文件规定了晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的试验方法，包括试验样件、试验设备、界面测试方法、测试结果分析方法、典型失效模式等。
