找不到引用T/QGCML 744-2023 的标准
近两年因疫情影响，欧美设备企业出现人力严重短缺，同时其上游零部件企业也因人力短缺而无法按时向设备企业交付关键零部件，导致部分设备因缺少部分零部件而无法完成组装出货。美国应用材料公司曾计划于上海临港建立集成电路设备工厂，因美国司法部阻挠而终止。...
鼓励深圳企业进行集成电路关键设备及零部件研发，推进检测设备、薄膜沉积设备、刻蚀设备、清洗设备、高真空泵等高端设备部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持首台套关键设备及零部件进入重点集成电路制造企业供应链，按一定期限内产品实际销售总额给予研制单位不超过30%，最高2000万元奖励。大力引进国内外设备及零部件领域龙头企业落户深圳，给予不超过3000万元一次性落户奖励。...
用等离子体通过化学或物理作用时对工件（生产过程中的电子元器件及其半成品、零部件、基板、印制电路板）表面进行处理，实现分子水平的污渍、沾污去除（一般厚度在3nm～30nm），提高表面活性的工艺叫做等离子体清洗。...
▲半导体设备产业链示意图从技术角度看，半导体设备技术壁垒可分为三个层次：1）半导体设备是由成千上万的零部件组成的复杂系统，将成千上万的零部件有机组合在一起实现精细至nm级别的操作是第一个难点。▲半导体设备（光刻机-ASML）内部结构复杂2）保障设备在nm级别的操作基础上的超高良率是半导体设备制造过程中的第二个难点。...
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