大面积焊接中工装设计是非常关键的技术，需要考虑工装材料（铝合金、石墨和不锈钢等）、压力分布均匀性、工装透气性、工装热容大小、印制板受压方式及压力大小。 ...
用水基清洗线路板锡膏、助焊剂残留物和污垢，用通俗理解的表达来说是一件非常简单和容易的事情，但是加上另外一个条件就是非常具有技术含量和高难度的技术范畴：不仅要满足彻底去除残留物和各类污垢，同时还要满足电路板组件上各种金属材料、各类化学材料、非金属材料等器件和各种功能膜的材料兼容性是一件非常有难度的事情。产线工艺布局是我们依据电路板组件产品最终技术要求和清洗材料的特征来进行设计和确定的重要环节。...
国际标准分类中,电极法涉及到导体材料、核能工程、绝缘流体、燃料、物理学、化学、电池和蓄电池、化工产品、航空航天制造用材料、石油产品综合、无机化学、土质、土壤学、环境试验、电子元器件组件、润滑剂、工业油及相关产品、分析化学、焊接、钎焊和低温焊、石蜡、沥青材料和其他石油产品。...
一、电子装联工艺的变迁和发展1．电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习惯将电子装联工艺称为电子组装技术。电子装联工艺过程通常分两步。...
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