IEC 61189-5-3:2015 is a catalogue of test methods representing methodologies and procedures that can be applied to test printed board assemblies. This part of IEC 61189 focuses on test methods for soldering paste based on the existing IEC 61189-5 and IEC 61189-6. In addition, it includes test methods of soldering paste for lead free soldering.
EN 61189-5-3:2015由欧洲电工标准化委员会 IX-CENELEC 发布于 2015-03-13,并于 2015-05-12 (7) 实施,于 2018-02-12 (7) 废止。
EN 61189-5-3:2015在国际标准分类中归属于: 31.180 印制电路和印制电路板。
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