碳化硅单晶衬底及同质外延片 半导体装备用精密陶瓷部件 电子封装用热沉复合材料 4-6英寸低位错锗单晶 硅基微阵列透镜 8-12英寸硅单晶抛光片和外延片 高容及小尺寸MLCC用镍内电极浆料 片阻用高精度低阻阻浆 区熔用多晶硅材料 5G滤波器专用浆料 电子级环氧树脂 异方性导电胶膜 超高纯聚偏氟乙烯材料 2-4英寸高品质磷化铟晶片 4-6英寸低位错密度掺硫磷化铟单晶衬底 ...
最新消息显示,斯达半导与深蓝汽车组建了合资公司,开展车规级功率半导体模块合作,去年3月三安光电与理想成立合资公司,布局车用碳化硅芯片以及模块,长城汽车联手同光半导体,推动碳化硅材料和芯片产业化,另外吉利联合芯聚能布局车规级功率半导体产品。从产业发展规律来看,各个环节最终存活的公司数量有限。...
靶材 靶材是沉积薄膜的重要原料,主要应用于面板显示、半导体、磁记录薄膜、太阳能领域,其中应用于半导体的靶材纯度要求最高。 半导体用金属靶材主要包括超高纯铝靶、钛靶、钽靶等。...
半导体、芯片用电子级多晶硅(包括区熔用多晶硅材料)、硅单晶(直径200mm以上)及碳化硅单晶、硅基电子气体、磷化铟单晶、多晶锗、锗单晶等,直径125mm以上直拉或直径50mm以上水平生长化合物半导体材料、铝铜硅钨钼稀土等大规格高纯靶材、超高纯稀有金属及靶材、超大规模集成电路铜镍硅和铜铬锆引线框架材料、电子焊料等。 2. 新能源材料。...
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