GB/T 6616-2023
半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法

Non-contact eddy current method for testing semiconductor wafer resistivity and semiconductor film sheet resistance

GBT6616-2023, GB6616-2023


GB/T 6616-2023 发布历史

GB/T 6616-2023由国家质检总局 CN-GB 发布于 2023-08-06，并于 2024-03-01 实施。

GB/T 6616-2023 在中国标准分类中归属于: H21 金属物理性能试验方法，在国际标准分类中归属于: 77.040 金属材料试验。

GB/T 6616-2023的历代版本如下：

  • 2023年 GB/T 6616-2023 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法
  • 2009年 GB/T 6616-2009 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法
  • 1995年 GB/T 6616-1995 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层 电阻测定 非接触涡流法

 

标准号
GB/T 6616-2023
别名
GBT6616-2023
GB6616-2023
发布
2023年
发布单位
国家质检总局
当前最新
GB/T 6616-2023
 
 
被代替标准
GB/T 6616-2009

GB/T 6616-2023相似标准

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