GB/T 41853-2022
半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Wafer to wafer bonding strength measurement
GBT41853-2022, GB41853-2022
GB/T 41853-2022 中，可能用到以下仪器
- 标准号
- GB/T 41853-2022
- 别名
- GBT41853-2022
GB41853-2022 - 发布
- 2022年
- 采用标准
- IEC 62047-9:2011 IDT
- 发布单位
- 国家质检总局
- 当前最新
- GB/T 41853-2022
- 本文件规定了晶圆键合后键合强度的测量方法,适用于硅-硅共熔键合、硅-玻璃阳极键合等多种晶圆键合方式,以及MEMS工艺、组装流程中相关结构尺寸的键合强度的评估。 本文件适用于从十微米到几毫米厚的晶圆间的键合强度测量。
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