IEC 60068-2-58:1989
基本环境试验规程.第2部分:试验.第58节:试验Td:可焊性、金属喷镀的耐溶性和面板式安装器件的耐热焊性

Environmental testing; part 2: tests; test td: solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

2004-08

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标准号
IEC 60068-2-58:1989
发布
1989年
发布单位
国际电工委员会
替代标准
IEC 60068-2-58:1999
当前最新
IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017
 
 

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