BS IEC 63011-3:2018
集成电路 三维集成电路 硅通孔模型及测量条件
Integrated circuits. Three dimensional integrated circuits - Model and measurement conditions of through-silicon via
- 标准号
- BS IEC 63011-3:2018
- 发布
- 2019年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS IEC 63011-3:2018
- 适用范围
- What is BS IEC 63011-3 about? BS IEC 63011-3 is the third part of the BS IEC 63011 series of standards that specifies a reference model of through-silicon via (TSV) electrical characteristics required for an interface design in three dimensional integrated circuit (3-D IC) to transmit and receive digital data and measurement conditions for resistance and capacitance to specify TSV characteristics in 3-D IC. Note: 3-D IC specifications covered by BS IEC 63011-3 are the following: Application: digital consumer and mobile; Aperating voltage: 0,1 V to 5,0 V, Operating frequency: less than 2,0 GHz Note: BS IEC 63011-3 does not describe the equipment for the measurement. Who is BS IEC 63011-3 for? BS IEC 63011-3 ...
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