T/CWAN 0030—2021
软钎焊膏质量评价规范

Specification for quality evaluation of soft soldering paste


T/CWAN 0030—2021




购买全文,请联系:


标准号
T/CWAN 0030—2021
发布日期
2021年12月29日
实施日期
2021年12月29日
废止日期
中国标准分类号
C331
国际标准分类号
25.160.50
发布单位
中国团体标准
适用范围
本文件规定了软钎焊膏(以下简称焊膏)的术语和定义、质量评价要求、检验规则、包装、标志及质量证明等内容。 本文件中Ⅰ级焊膏通常用在军工、航天电子器件高可靠性互连封装焊点上,Ⅱ、Ⅲ级焊膏通常用在一般常规的电气电子产品互连封装焊点上。




Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号