T/CWAN 0030-2021
软钎焊膏质量评价规范
Specification for quality evaluation of soft soldering paste
- 标准号
- T/CWAN 0030-2021
- 发布
- 2021年
- 发布单位
- 中国团体标准
- 当前最新
- T/CWAN 0030-2021
- 适用范围
- 本文件规定了软钎焊膏（以下简称焊膏）的术语和定义、质量评价要求、检验规则、包装、标志及质量证明等内容。 本文件中Ⅰ级焊膏通常用在军工、航天电子器件高可靠性互连封装焊点上，Ⅱ、Ⅲ级焊膏通常用在一般常规的电气电子产品互连封装焊点上。
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