T/CESA 1119-2020
人工智能芯片 面向云侧的深度学习芯片测试指标与测试方法

AI chips-Test index and test method of deep learning chips for cloud side


T/CESA 1119-2020 中,可能用到以下仪器

 

安捷伦 SurePrint G3人CGH+SNP芯片

安捷伦 SurePrint G3人CGH+SNP芯片

安捷伦科技(中国)有限公司

 

Leica LAS Store and Recall Module

Leica LAS Store and Recall Module

徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

 

DiaInspect-OSM形态分析系统

DiaInspect-OSM形态分析系统

北京冠远科技有限公司

 

芯片性能测试咨询

芯片性能测试咨询

量准(上海)医疗科技有限公司

 

T/CESA 1119-2020

标准号
T/CESA 1119-2020
发布
2020年
发布单位
中国团体标准
当前最新
T/CESA 1119-2020
 
 
本文件规定了对云侧深度学习芯片进行功能、性能测试的测试指标、测试方法和要求,适用于云侧深度学习芯片。本文件只规定云侧深度学习芯片基准测试的一般原则。 本文件适用于第三方机构对云侧深度学习芯片进行性能测试与评估,也适用于云侧深度学习芯片产品的采购、设计。 云侧芯片并不必须具备训练能力。

T/CESA 1119-2020相似标准


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T/CESA 1119-2020 中可能用到的仪器设备





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