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同时,材料的熔化温度不能太高,要防止纳米颗粒发生烧结和颗粒长大的现象。因此,需要做大量的预实验,来挑选适当的材料体系。我和同事们花了大半年的时间去尝试,做了上百次实验。终于,选出了合适的体系。Q:该研究成果可能有哪些重要的应用?哪些领域的企业或者研究机构可能从该成果中获得帮助?A:单从玻璃这一个方向来说,应用就太多了。例如现在比较火热的5G手机背板、高温窗口、防弹玻璃、耐高温玻璃等。...
上述碳化硅的优良特性,只有通过模块封装布局的可靠性设计、封装材料的选型、参数的优化、信号的高效和封装工艺的改善,才能得以充分发挥。本文中重点聚焦典型封装结构下,低杂散参数、双面散热模块下缓冲层的影响和功率模块失效机理等关键技术内容的梳理总结,最后展望了未来加压烧结封装技术和材料的发展。...
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