T/CMIF 137-2021
半导体封装键合用银金合金丝
Silver-gold alloy wire for semiconductor packaging bonding
- 标准号
- T/CMIF 137-2021
- 发布
- 2021年
- 发布单位
- 中国团体标准
- 当前最新
- T/CMIF 137-2021
- 前言 ···························································································································· III 1 范围 ······················...
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