找不到引用T/CMIF 137-2021 半导体封装键合用银金合金丝 的标准
传统的保险丝主要结构为熔断单元——例如合金丝封装在玻璃盒中的合金丝，通过合金丝在电流过载时的熔断来切断电流（见图1）。自一个多世纪之前被发明以来，保险丝无论是在结构还是制备技术方面均未获得明显的改进；传统技术面临着诸如制造工艺复杂、成本高、封装尺寸大、熔断电流大、响应速度慢等一系列问题，因此，难以满足未来高集成度、低成本、高性能电子器件的需求。未来亟需开发尺寸更小、熔断电流更低的电流熔断器技术。...
SiC功率模块封装技术及展望近几十年来，以新发展起来的第 3 代宽禁带功率半导体材料碳化硅（SiC）为基础的功率半导体器件，凭借其优异的性能备受人们关注。...
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