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半导体芯片产品贮存环境指南 多数半导体电子元器件都需要在干燥条件下作业和存放,潮湿的环境会腐蚀损坏各类敏感的半导体电子元器件,精密光学器件等,特别是当半导体电子元器件、芯片等原料长期暴露在高湿空气环境中时,如果不及时采取有效的防潮措施就会导致元件报废,并且非常多电子元件是半导体设备的核心零件,这样将会直接损坏设备,影响设备的正常使用,半导体生产行业的工厂一般的温湿度条件为:=22±2°,=45±...
本标准适用于石英晶体元器件的特定应用,可有效规范这类胶粘剂的技术指标、检测要求、交付要求、使用标准。该标准对于导电胶黏剂外观、粘度、触变指数、比重、有机硅环体含量(D4~D10)、可操作时间、固化后表面硬度、剪切强度、体积电阻率、固化物热失重和储存性能提出了明确的技术要求。...
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