要适应新的焊接温度要求:预热区加长或更新加热组件,波峰焊焊槽、机械结构和传动装置都要适应新的要求,锡槽的机构材料与焊料的一致性(兼容性)要匹配。为提高焊接质量和减少焊料的氧化。 生产厂家要考虑:1更换设备;2更换无铅焊槽等配套设施;3在现有波峰焊锡槽等配套设施上涂防护层。 无铅焊接对回流焊要求:加热温度能够满足无铅曲线的要求即可。...
大面积焊接中工装设计是非常关键的技术,需要考虑工装材料(铝合金、石墨和不锈钢等)、压力分布均匀性、工装透气性、工装热容大小、印制板受压方式及压力大小。 ...
选择助焊剂、膏、粘合剂、基板、清洗材料、敷形涂覆材料和其它普通互连材料时,鉴别清洗工艺对外观质量甚至整个元器件结构潜在的负面影响是成功的工程设计的基本原则。在不同的情况下物料的实际性能可以与理论或预期的性能不同。不同批次的物料性能有差异并可能影响物料的兼容性。应当测试影响物料实际性能的因素如清洗剂、清洗时间、清洗温度、清洗数量、冲击能量来了解物料之间的相互作用。以上一文,仅供参考!...
一、电子装联工艺的变迁和发展1.电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分(元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等)组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程,也有人习惯将电子装联工艺称为电子组装技术。电子装联工艺过程通常分两步。...
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