热管与热源接触时,应尽量设法减小其接触热阻,否则就不能充分发挥热管的传热性能。图82.平板热管平板热管(如图9所示)的管心能把工作液沿较大的表面分布开,形成一个温度梯度很小,几乎等温的表面。它可用来拉平多排元器件的温度,并冷却多排元器件。特别适用于集成电路组件、MCM组件、晶体管组件以及高功率密度组件的散热。...
4.3.3 高密度异质多层基板技术天线阵列微系统的研究通常是基于三维异构混合集成技术 , 典型是多芯片组件 (MCM) 和系统级封装 (SiP) 技术 . 进一步来说 , 以上技术大多数都是采用叠层型 (MCM-L) 、沉积薄膜型 (MCM-D) 和共烧陶瓷型 (MCM-C) 互连基板技术。...
从封装发展的角度来看,SiP是SOC封装实现的基础;从集成度角度出发,SoC只集成AP之类的逻辑系统,我们可以将SiP理解为SoC的替代方案,两者的关系可以用一个简单的公式表示:SiP=SoC+DDR+eMMC+……SiP的昨天、今天与明天美国是率先开始系统级封装研究的国家,其前身是早在上世纪就开始为数据存储和特定的军事/航空航天电子设备研发的MCM(多芯片模块)。...
29、MCM(multi-chip module)多 芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为 MCM-L,MCM-C 和 MCM-D 三大类。MCM-L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高,成本较低 。MCM-C 是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件,与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合 IC 类似。...
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