找不到引用T/CIE 118-2021 多热源组件(MCM/SiP)热性能指标及评价方法 的标准
4.3.3 高密度异质多层基板技术天线阵列微系统的研究通常是基于三维异构混合集成技术 , 典型是多芯片组件 (MCM) 和系统级封装 (SiP) 技术 . 进一步来说 , 以上技术大多数都是采用叠层型 (MCM-L) 、沉积薄膜型 (MCM-D) 和共烧陶瓷型 (MCM-C) 互连基板技术。...
热管与热源接触时,应尽量设法减小其接触热阻,否则就不能充分发挥热管的传热性能。图82.平板热管平板热管(如图9所示)的管心能把工作液沿较大的表面分布开,形成一个温度梯度很小,几乎等温的表面。它可用来拉平多排元器件的温度,并冷却多排元器件。特别适用于集成电路组件、MCM组件、晶体管组件以及高功率密度组件的散热。...
③ MCM:20世纪90年代初随着LSI设计技术和工艺技术的进步,以及深亚微米技术和微细化芯片尺寸等技术的应用,即将多个LSI芯片组装在一个多层布线的外壳内,形成了MCM多芯片封装器件。近年来,MCM技术通过FOP(堆叠封装)的形式,将2~4个裸片装在球栅阵列封装基板上,出现了多芯片模块(MCM),如图3所示。...
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