纳米级高因子光学导热填充LED封装技术规范 是非强制性国家标准,您可以免费下载预览页
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摘要某些高技术领域,如微电子集成与封装领域,电机领域,LED节能领域,绝缘材料的散热能力正成为瓶颈问题,迫切需要制备综合性能优良的高导热高分子复合材料。通过填充高导热填料来提高基体材料的导热系数,正成为主流方法。填料含量达到“逾渗”阈值后,体系中填料不再是均匀分散,而是会形成链状或网状的导热链网形态,并表现出各向异性。稳态法是对其进行导热能力表证的最佳方法。...
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