纳米级高因子光学导热填充LED封装技术规范 是非强制性国家标准，您可以免费下载预览页
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摘要某些高技术领域，如微电子集成与封装领域，电机领域，LED节能领域，绝缘材料的散热能力正成为瓶颈问题，迫切需要制备综合性能优良的高导热高分子复合材料。通过填充高导热填料来提高基体材料的导热系数，正成为主流方法。填料含量达到“逾渗”阈值后，体系中填料不再是均匀分散，而是会形成链状或网状的导热链网形态，并表现出各向异性。稳态法是对其进行导热能力表证的最佳方法。...
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