T/SZBSIA 006-2022
IC类半导体固晶机技术规范
Semiconductor di e bonder technical?norm
T/SZBSIA 006-2022 中，可能用到以下仪器设备
- 标准号
- T/SZBSIA 006-2022
- 发布
- 2022年
- 发布单位
- 中国团体标准
- 当前最新
- T/SZBSIA 006-2022
- 本文件规定了半导体固晶机的术语和定义、结构与基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、使用说明书与标志、包装、运输和储存。 本文件适用于IC类半导体固晶机。
T/SZBSIA 006-2022相似标准
推荐
芯片产业链上市公司盘点之封装测试与封测设备篇
芯片封装可简单分为减薄、切割、固晶、引线键合、塑封与切筋成型六大环节，每一环节均有对应的设备。减薄：通过减薄机磨轮的打磨，实现对晶圆的减薄。切割：通过切片机的砂轮将晶圆分割为若干单裸芯片。固晶：通过固晶机将单个裸芯片固定于基板上。引线键合：通过引线键合机焊接芯片的金属引线与基板焊盘。塑封：通过塑封机施加一定的温度与压力，将芯片封装在塑封料内。切筋成型：将一条引线框架上的芯片切割为单独芯片。...
2018世界杯，赛默飞带您了解“芯”科技足球和智能裁判手表
iCAP 三重四极杆 ICP-MS★超纯水、有机溶剂、试剂——离子色谱IC分析测定超纯水中的无机阴离子测定有机溶剂内的痕量阴离子测定浓酸内的痕量阳离子 测定试剂级酸、碱、盐和有机溶剂内的痕量过渡金属电镀液中的污染物和添加剂ICS 6000 离子色谱仪★镀铜液中的添加剂和抑制剂——液相色谱HPLC分析高效液相色谱 (HPLC) 和离子色谱 (IC) 分析技术可提供关于主要成分的浓度、化学平衡和趋势等重要信息...
论卖掉半个上海来买台湾省的急迫性和可行性：台湾省电子业全览
1976年在台湾省政府大力支持下，台湾省工研院从美国RCA引进CMOS技术后，开始半导体产业的发展，培养众多半导体产业领袖人才，许多台湾省半导体公司不断成立，成就今日台湾省半导体产业的规模。详见（二）台湾省电子业重要历史事件全览。台湾省自从台积电从事晶圆代工起，便逐步发展成目前上下游垂直分工的产业结构。上游至下游依序为IC设计、IC制造、IC封测，其中IC制造主要以晶圆代工与内存制造为主。...
2024第六届SEMI-e深圳国际半导体技术暨应用展览会|2024年半导体展会
展示范围1、设计、芯片、晶圆制造与封装：集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等2、先进材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等3、IC载板/陶瓷基板：IC载板及封装工艺(基板...