T/SZBX 018-2021
晶圆级芯片尺寸封装产品
Products of Wafer Level Chip Scale Package
T/SZBX 018-2021 中，可能用到以下仪器设备
- 标准号
- T/SZBX 018-2021
- 发布
- 2021年
- 发布单位
- 中国团体标准
- 当前最新
- T/SZBX 018-2021
- 本文件规定了晶圆级芯片尺寸封装产品的结构代码、符号缩略语和产品外形图、技术要求、检测方法、检验规则和标签、标志、包装、运输和贮存等内容。
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