T/SZBX 018-2021
晶圆级芯片尺寸封装产品

Products of Wafer Level Chip Scale Package

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标准号: T/SZBX 018-2021
发布: 2021年
发布单位: 中国团体标准
当前最新: T/SZBX 018-2021

适用范围: 本文件规定了晶圆级芯片尺寸封装产品的结构代码、符号缩略语和产品外形图、技术要求、检测方法、检验规则和标签、标志、包装、运输和贮存等内容。

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